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本周 ，华泰证券黄乐平团队发布研报称
，CES2026将于2026年1月6-9日在美国拉斯维加斯举行 。该团队认为本届展会的核心主题或将从传统消费电子展示，转向以AI为中心的系统级技术变革
。尽管2025年市场呈现“云端热 、端侧温 ”的特征 ，但预计本届CES将成为AI应用落地的关键观察窗口
，重点覆盖端侧AI
、工业AI、PhysicalAI与汽车智能化等方向。科技行业投资主线正从算力基础设施走向从仿真 、训练到现实世界部署的完整技术闭环，PhysicalAI或将成为串联各板块的核心叙事 。

AI芯片：英伟达或重塑物理AI ，AMD/Intel聚焦端侧反攻

芯片巨头的策略或现分化
。据Wccftech预测
，英伟达（NVIDIA）可能淡化消费级显卡（RTX50Super系列或因DRAM涨价延迟发布），CEO黄仁勋或重点阐述“PhysicalAI
”战略 ，推动AI算力向机器人与工业场景延伸。AMD或采取稳健升级策略
，桌面端可能推出搭载3DV-Cache的Ryzen9000系列，移动端发布RyzenAI400系列以巩固PC市场 。英特尔（Intel）或将PantherLake（CoreUltraSeries3）作为决胜点 ，若能形成清晰的产品矩阵与OEM支持，或有助于缓解市场对其先进制程执行力的疑虑。

具身智能：从Demo到工位
，中美韩公司齐聚

2026年或将是人形机器人的执行力进阶之年
。中国厂商（宇树
、智元）或继续主导“降本增效”，有望展示G1、X2等产品的量产版本及灵巧手等核心零部件 ，并在工厂流水线等非结构化环境中演示实际操作能力。海外方面
，波士顿动力全电动Atlas或将首次公开演示其商业化潜力；韩国则可能展示“K-Humanoid ”联盟，由三星投资的RainbowRobotics领衔 ，展示从零部件到整机的全产业链竞争力
，标志着机器人或正从实验室原型机走向物流与制造的实战验证 。

端侧AI：XR生态迎来对决，智能家居/情感类或现微创新

XR市场正在等待Android阵营的反击
。三星或首秀与Google 、高通合作的GalaxyXR眼镜 ，我们预计以Micro-OLED和GeminiAI深度集成对标AppleVisionPro。我们认为
，中国厂商（阿里
、Rokid）或将引领“轻量化AI眼镜
”潮流，展示基于大模型的实时翻译、识物与多轮对话功能 。智能家居方面 ，扫地机器人（科沃斯 、追觅）或不再过度追求参数提升
，而是可能通过GaN快充
、旋风分离结构及四足越障技术，推动家电从单一工具向自主服务的智能体进化
。

汽车与消费电子：AI定义汽车 ，硬件形态探索突破

汽车行业正经历从“软件定义”向“AI定义 ”的跃迁。智驾芯片或呈现军备竞赛态势，NVIDIAThor以高算力主导L4级市场
，而高通或凭借“舱驾一体
”抢占智能座舱高地 。整车方面，吉利、长城等中国车企预计通过VLA大模型与电子电气架构革新展现技术领先
。

消费电子领域 ，将会是在AI浪潮下的微创新
，2025年的显示和家电市场陷入了“参数内卷”的怪圈。8K 、Mini-LED分区数的增加并没有带来用户体验的质变 。传统的硬件形态已经触及天花板，厂商们急需新的故事
。

Lenovo：形态的探索者联想将继续在PC与手机形态上进行大胆尝试：1）ThinkBook创新：联想将发布ThinkBookPlusGen7AutoTwist量产机型 ，搭载AI驱动的电动双旋转铰链
，可通过AI面部追踪技术自动调整屏幕方向，在不同模式间灵活切换；2）RollablePC：联想计划展示ThinkPadRollableXD。卷轴屏笔记本的展示将不再是放在玻璃罩里的模型 ，而是可实际操作的原型机
，旨在解决移动办公中大屏与便携的矛盾 。3）折叠新形态：摩托罗拉将展示新款折叠手机，其创意邀请函（可展开灯具）暗示可能发布首款书式折叠智能手机 ，或将标志着从Razr翻盖系列向大屏折叠设备的扩展。

TCL&Hisense：AI生态与画质优化TCL和海信将继续在Mini-LED领域深耕
，同时强化AI技术应用：1）TCL整合AI生态：TCL将展示SQD-MiniLED技术，该技术具备全场景广色域、更多局部调光分区
、无串色等核心优势
。TCL还将展示包括AI驱动电视在内的全系列AI智能产品组合 ，将AI技术全面整合到家居、娱乐和生产力等多重场景中；2）海信AI优化画质：海信将展示其RGB-MiniLED技术的最新一代产品。新品实现了BT.2020色彩空间100%覆盖，还将搭载全新Hi-ViewAIEngineRGB图像处理器 。该处理器能够识别场景内容
，动态调整对比度和画面景深参数，针对不同内容类型优化显示效果
。

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